芯片短缺何時(shí)解？近6成業(yè)者認為最快2023年
芯片短缺何時(shí)解？根據KPMG 安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì )計師事務(wù)所發(fā)布的《2022 全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查》，56% 的領(lǐng)導者認為芯片短缺要等到2023 年才能結束，而42% 認為芯片短缺會(huì )在2022 年底結束。
不過(guò)，美國的半導體產(chǎn)業(yè)相對保守，報告指出，美國半導體產(chǎn)業(yè)65% 的高階主管偏向保守，認為供需失衡將延續至2023 年。
KPMG 安侯建業(yè)今(15) 日發(fā)布《2022 全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查》，探討2022 年全球半導體產(chǎn)業(yè)，在營(yíng)運與財務(wù)面的期望、應用與產(chǎn)品上的擴展、關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)議題與企業(yè)重點(diǎn)策略等。
根據調查報告顯示，半導體產(chǎn)業(yè)高階主管的首要營(yíng)運策略仍是人才發(fā)展與留任，多數受訪(fǎng)者擔心科技業(yè)巨頭會(huì )將人才帶走，約19% 的受訪(fǎng)者將非傳統芯片開(kāi)發(fā)商視為嚴重的競爭威脅。
報告指出，近幾年來(lái)，本業(yè)非半導體產(chǎn)業(yè)的公司也開(kāi)始研發(fā)自己的芯片，讓本就人才短缺的半導體產(chǎn)業(yè)面臨更大的沖擊，約有88% 的半導體企業(yè)預期于未來(lái)一年全球勞動(dòng)力數量將大增，因此人才發(fā)展與留任策略就非常重要。
報告中提到，全球產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人士最關(guān)心的地緣政治因素依序是，臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的重要地位、芯片技術(shù)與智慧財產(chǎn)權的國有化，以及關(guān)稅與不斷更新的貿易協(xié)定等議題。人才短缺的議題不單影響半導體產(chǎn)業(yè)，若持續短缺，半導體產(chǎn)業(yè)也可能轉向其他科技業(yè)爭奪人才。
調查報告也發(fā)現，盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨供應鏈挑戰，但產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者對財務(wù)與營(yíng)運的信心指數仍創(chuàng )下歷史新高，高達95% 的領(lǐng)導者，預期未來(lái)一年企業(yè)營(yíng)收將增長(cháng)，并有超過(guò)三分之一(34%) 預期其營(yíng)收漲幅將超過(guò)20%。
調查指出，近9 成的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者認為其全球勞動(dòng)力將在2022 年增長(cháng)，預測增長(cháng)的領(lǐng)導者比例比去年增加近40%。
KPMG 全球半導體產(chǎn)業(yè)負責人Lincoln Clark 表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022 半導體產(chǎn)業(yè)仍將創(chuàng )造超過(guò)6,000 億美元的歷史新高營(yíng)收，隨著(zhù)經(jīng)濟壓力減弱，未來(lái)幾年對產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的信心可能會(huì )持續增強。
